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主讲老师: 吴老师
培训时长:14H
课程价格:¥3,800.00
【课程背景】
针对产品的内外部接口电路如何进行滤波与防护设计? 针对产品时钟与电源干扰源头如何进行滤波设计,产品典型模块如何滤波与PCB电磁兼容设计? 各种地之间如何连接才能降低相互之间干扰,同时提供系统抗干扰能力? 如何进行结构与电缆屏蔽设计? 如何在低研发成本条件下使得产品满足电磁兼容要求? 由于企业工程师缺少相关的电子产品电磁兼容经验,没有产品电磁兼容设计与分析经验,在遇到上述问题时往往不能解决,导致在产品研发后期磁兼容测试过程中会遇到太多问题,如辐射发射问题,静电复位等问题,同时也可能会在产品市场应用过程中出现各类干扰问题,给企业带来很大的困扰! 赛盛技术具有多年电磁兼容设计、整改、咨询等技术服务经验,特别在通信、航空航天、军工设备、汽车电子、医疗设备、电力电子、铁路设备、安防监控等行业具有丰富的电磁兼容实际问题解决经历。为了帮助企业产品设计过程之中就充分考虑电磁兼容,杜绝产品在后期测试与应用中出现电磁兼容与干扰问题,特举办产品电子电磁兼容的设计与分析专题研修班,与广大产品设计人员分享产品的电磁兼容设计思路、理念与经验。通过参加学习与讨论,可以使得参训学员掌握产品典型电路的设计思路与方法,产品如何接地设计,结构与电缆如何屏蔽设计以及相关干扰问题的分析思路与对策,从而帮助企业解决产品电磁兼容设计方面问题!
【课程对象】
从事硬件开发部门主管、EMC工程师、硬件开发工程师、PCB 工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师,可靠性工程师。
【课程大纲】
课程大纲 (一)产品电磁兼容分析 主要讲解产品常见的电磁兼容问题,以及产品可能产生的干扰以及受到外来的干扰问题分析,并讲解电磁干扰的特点以及常见设计方法。本节主要内容如下: l产品常见电磁兼容问题 l产品电磁兼容基础描述 l产品电磁兼容干扰源头 l产品干扰问题原因分析 l产品电磁兼容设计方法 (二)产品典型电路EMC设计与分析 产品电磁兼容问题与一些产品局部电路或模块有关,本节主要讲解产品中常见典型电路或模块的电磁兼容如何设计,包含从原理图器件选择,滤波设计,PCB分层,布局,布线设计等角度全方位进行解析。本节主要内容如下: l产品电路设计要点分析 l产品电源电路设计 l开关电源电路设计分析 l产品电源网络分析与设计 l电机接口滤波设计; l单片机系统分析与设计 l复杂CPU电路分析与设计(原理图滤波与PCB设计关键) lLCD液晶显示器电磁兼容设计要点 lCAN接口的电磁兼容设计(原理图滤波与PCB设计) lUSB接口电磁兼容设计设计 l以太网接口滤波与防雷设计(包含集成连接器端口,POE接口设计) l485接口的防雷滤波设计 l232接口滤波与防雷设计 l传感器接口的设计,差分传感器, l变频系统电流采集接口设计分析 l电机驱动电路设计 lRF模块电磁兼容设计方案 l音频模块电磁兼容设计方案 (三)产品接地设计与分析 产品地的设计对产品电磁兼容性能影响很大,一直也是产品电磁兼容设计难点。本节主要讲解接地设计与电磁兼容关系,特别讲解模拟地与数字地,数字地与功率地,功率地与模拟地,机壳地与数字地,射频地与数字地之间的连接与设计要点。本节主要内容如下: l产品接地简介 l接地设计重要性 l地干扰原因分析; l各种地设计与连接 l具体产品地设计 ²模拟地与数字地 ²数字地与功率地 ²功率地与模拟地 ²机壳地与数字地 ²射频地与数字地 l悬浮地产品EMC设计特点分析 (四)产品结构电磁兼容设计与分析 产品结构设计对产品电磁兼容性能影响很大,如果没有考虑电磁兼容设计,容易导致电磁干扰问题以及静电干扰问题。本节主要讲解结构屏蔽设计原理,从结构的屏蔽搭接设计、结构开孔设计、连接器搭接设计以及电缆设计几个方面展开分析与讲解。本节主要内容如下: l产品结构屏蔽原理 l产品结构搭接设计 l产品结构开孔设计 l产品连接器搭接设计 l产品电缆屏蔽设计 l塑胶壳产品设计 l板级局部屏蔽设计 (五)典型产品系统EMC设计与分析 主要讲解产品系统如何考虑电磁兼容设计,如何从原理图设计、PCB分层,PCB布局,PCB布线设计,结构与电缆计等方面进行设计分析。本节主要内容如下: l复杂工控产品系统EMC设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重,讲解多层单板设计设计要点,最终满足电力行业电磁兼容要求 l复杂车载娱乐产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重讲解原理图滤波设计、PCB设计以及结构设计方面要点,最终满足相关整车电磁兼容标准要求 l复杂军用产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、PCB布局、布线设计分析,着重 讲解各种接口设计要点,最终满足GJB151A相关要求 (六)产品电磁兼容设计流程与成本分析 主要针对产品电磁兼容设计流程与成本进行分析,着重讲解产品正确的电磁兼容设计流程,同时针对产品的电磁兼容成本进行分析,主要涉及研发成本,器件成本,PCB设计成本,解决问题成本几个方面进行分析,本节主要内容如下: l产品电磁兼容设计流程简介 l产品电磁兼容成本组成 lPCB设计低成本方案选择 l原理图滤波器件低成本 l测试费用成本分析 l改进问题成本分析 (七)问题解答与现场分析产品电磁兼容问题 a.课间休息各类问题解答 b.学员自带产品原理图EMC问题分析与改进建议 c.学员自带PCB设计分析, PCB设计隐患分析 d.学员自带产品实物电磁兼容分析与建议
【报名须知】
《产品电磁兼容设计与分析》报名表 主办单位: 深圳市赛盛技术有限公司 培训地点: 武汉(详见报到须知) 培训时间: 2015年09月25至26日 报名方式: 请在培训之前将下面表格填好,回传至深圳市赛盛技术有限公司,以便准备培训教材,同时我们会在课前一周发详细会务安排。 参加人员名单: 公司名称:产品:规模/人数: 1、姓名:职务:电话/传真:邮箱: 2、姓名:职务:电话/传真:邮箱: 3、姓名: 职务:电话/传真:邮箱: 4、姓名:职务:电话/传真:邮箱: 费 用: 价格3800元/人(含讲师费、全套资料、两天午餐费、点心费、证书费) 付款方式:转账( )现金( ) (请在对应的付款方式括号内填“是”) 为避免现场等候,建议学员通过转账支付,请提前一周把相关费用转账汇入我公司帐户 开 户 行:招商银行深圳分行高新园支行 帐 号:8119 8134 7310 001 帐 户: 深圳市赛盛技术有限公司 以上如有疑问,敬请联系: 沈燕丹 电话:0755-26532650-815 传真:0755-26532652 手机:13760256636 邮箱:amay.shen@ses-tech.com 网址:http://www.ses-tech.com
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